Type-C轉(zhuǎn)接頭的電測裝殼激光焊接設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121507154.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215824533U 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN215824533U 申請公布日 2022-02-15
分類號 B23K26/21（2014.01）I;B23P19/02（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I;B07C5/344（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹建平;陸文天;王勝;李垚;張建明 申請（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)益通技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道東坑社區(qū)長豐工業(yè)園第4棟101-501、第11棟、第13棟105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種Type?C轉(zhuǎn)接頭的電測裝殼激光焊接設(shè)備，包括有機架、控制器、PCB上料裝置、平振送料分料裝置、電測裝置、電測不良排出裝置、屏蔽殼上料裝置、屏蔽殼送料裝置以及激光焊接裝置；電測裝置設(shè)置在機架上并位于第一軌道的側(cè)旁；電測不良排出裝置位于電測裝置的后方；激光焊接裝置設(shè)置在機架上并位于第一軌道輸出端上方。通過設(shè)置有PCB上料裝置、平振送料分料裝置、屏蔽殼上料裝置、屏蔽殼送料裝置和激光焊接裝置，可實現(xiàn)PCB板與屏蔽殼的自動上料和自動焊接過程，提高了Type?C轉(zhuǎn)接頭焊接工藝的自動化程度，節(jié)省了大量的人工成本，同時生產(chǎn)效率也得到了有效的提高，并配合電測裝置和電測不良排出裝置的設(shè)置，有效保證了后續(xù)產(chǎn)品的良品率。