印制電路板及供電系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610105088.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105578745B | 公開(公告)日 | 2019-05-28 |
申請公布號 | CN105578745B | 申請公布日 | 2019-05-28 |
分類號 | H05K1/11(2006.01)I; H01M10/48(2006.01)I; H01M10/42(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 趙恩海; 宋佩; 董維勝; 施國鈺 | 申請(專利權)人 | 鹽城市惠眾新能源科技有限公司 |
代理機構 | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 | 代理人 | 鹽城市惠眾新能源科技有限公司 |
地址 | 224045 江蘇省鹽城市南洋經濟區(qū)迎賓大道666號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了印制電路板及供電系統(tǒng)。所述印制電路板的一具體實施方式包括:第一封裝層、電路層、第二封裝層和電極接口組序列,其中,所述電路層封裝在第一封裝層和第二封裝層之間,所述電極接口組包括用于連接同一個電池的正極和負極的兩個電極接口,每個所述電極接口貫穿所述第一封裝層、電路層、第二封裝層,相鄰所述電極接口組之間包括一條設置在所述電路層上的電極導線,所述電極導線的兩端分別連接相鄰所述電極接口組中的一個電極接口。該實施方式將電路層封裝在第一封裝層和第二封裝層之間,避免了線路老化,保證了線路安全。 |
