一種用于晶片粘接的治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122845290.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216389306U 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN216389306U 申請公布日 2022-04-26
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇克勇;張兵;莫桂貴 申請（專利權(quán)）人 蘇州納維科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州友佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 儲振
地址 215123江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)20幢518室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于晶片粘接的治具，包括：載臺，活動配置于載臺上的定位組件，定位組件包括定位塊和頂出塊，定位塊內(nèi)設(shè)置上下貫通的通道，頂出塊設(shè)置于通道內(nèi)且相對于定位塊作上下運動，頂出塊的上表面與定位塊的內(nèi)壁圍合形成用于收容晶片的收容空腔。采用該治具將晶片依次放置于收容空腔內(nèi)，晶片的邊緣與定位塊的內(nèi)壁緊密貼合，以獲得多片晶片經(jīng)層疊定位后形成的晶片層疊體；同時，通過在晶片之間設(shè)置粘接介質(zhì)，以達到對多片晶片高精度粘接的目的。通過頂出塊相對于定位塊作上下運動，以將晶片層疊體由下至上推出收容空腔，以便于使用磨削設(shè)備整體地對多個已經(jīng)粘接的晶片進行磨削，以得到所需尺寸的晶片。