一種晶片翹曲測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121857867.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215418104U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215418104U 申請公布日 2022-01-04
分類號 H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐琳;杜強(qiáng)強(qiáng);沈振華 申請（專利權(quán)）人 蘇州納維科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州鈐韜知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 安佳偉;唐靈
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)20幢518室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體材料制造技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型公開了一種晶片翹曲測試裝置，其包括晶片承托機(jī)構(gòu)、測量裝置及底座；所述晶片承托機(jī)構(gòu)和所述測量裝置設(shè)于所述底座上；所述晶片承托機(jī)構(gòu)中設(shè)有凹槽，所述凹槽用于容納所述測量裝置的測量機(jī)構(gòu)；所述測量表圍繞所述晶片承托機(jī)構(gòu)設(shè)置。利用本實(shí)用新型中的晶片翹曲測試裝置可以快速檢測晶片的翹曲度，實(shí)現(xiàn)在2分鐘內(nèi)量化晶片翹曲方向及相應(yīng)的翹曲程度；本實(shí)用新型中的晶片翹曲測試裝置結(jié)構(gòu)簡單，不需要采用復(fù)雜的超聲波或光學(xué)傳感器，也不需要進(jìn)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析工作，能夠降低檢測成本并提高檢測效率。