一種半導體元器件用晶棒外徑研磨設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910957835.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110561264A 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN110561264A 申請公布日 2019-12-13
分類號 B24B37/02（2012.01）; B24B37/27（2012.01）; B24B37/34（2012.01） 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 吳信任; 沈方園 申請（專利權）人 哈物實業(yè)（上海）有限公司
代理機構 北京天奇智新知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 吳信任;溫州沖亞電子科技有限公司;朱飛龍
地址 201400 上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)八字橋路1919號2幢12層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體元器件用晶棒外徑研磨設備，包括工作臺、安裝架、承托機構與研磨機構，所述工作臺上端安裝有承托機構，承托機構上端布置有安裝架，安裝架下端安裝有研磨機構，研磨機構包括驅(qū)動電機、驅(qū)動齒輪、從動齒輪、連接板與研磨支鏈，承托機構包括對接支鏈、滑動塊、壓緊板、固定板、伸縮板、承托支鏈與電動滑塊，研磨支鏈包括工作板、調(diào)節(jié)桿、橫板、調(diào)節(jié)螺栓與研磨板。本發(fā)明在工作時通過承托機構與研磨機構的相互配合，達到交替對晶棒左右兩端進行夾持的目的，以便一次性完成對晶棒整體的研磨工作，縮減了操作步驟，提高了研磨精度，且無需以人工方式對晶棒進行夾緊，提高了對中精度。