安裝裝置、芯片組件、成像盒及成像設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811080187.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN108931910B | 公開(公告)日 | 2021-08-03 |
申請公布號(hào) | CN108931910B | 申請公布日 | 2021-08-03 |
分類號(hào) | G03G21/16(2006.01)I;G03G21/18(2006.01)I;G03G15/08(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 王波;崔翠翠;其他發(fā)明人請求不公開姓名 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州眾諾微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科豐路31號(hào)華南新材料創(chuàng)新園G10棟202號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種安裝裝置、具有安裝裝置的芯片組件、安裝有芯片組件或者安裝裝置的成像盒及安裝有成像盒的成像設(shè)備。安裝裝置,包括通信件及安裝件;通信件安裝于安裝件;通信件包括第一接觸部與第二接觸部;安裝件包括第一安裝部及第二安裝部;第一接觸部安裝于第一安裝部;第二接觸部的部分或者全部延伸至第二安裝部。避免了芯片直接與設(shè)備中的端子接觸,從而使得芯片的外觀既可采用特定外觀也可采用普通外觀。本發(fā)明的芯片組件采用了以上所述的安裝裝置,從而可實(shí)現(xiàn)安裝裝置的效果。成像盒的安裝裝置或者芯片組件即可以可活動(dòng)的方式安裝于安裝頭也可固接于安裝頭,從而達(dá)到較好的使用效果。成像設(shè)備提高成像設(shè)備的成像效果及效率。 |
