電阻模型的建模方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310321036.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103390086B | 公開(公告)日 | 2018-01-26 |
申請公布號 | CN103390086B | 申請公布日 | 2018-01-26 |
分類號 | G06F17/50 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 廖夢星;吉遠(yuǎn)倩 | 申請(專利權(quán))人 | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
地址 | 201203 上海市張江高科技園區(qū)祖沖之路1399號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種電阻模型的建模方法,包括:根據(jù)晶圓的測量結(jié)果建立固有的電阻模型,所述晶圓包含模擬對象和多個用于測量的Pad,所述Pad通過金屬線與所述模擬對象連接;在固有的電阻模型中增加參數(shù)設(shè)置和金屬線子電路,利用所述參數(shù)和金屬線子電路計算金屬線的電阻;根據(jù)所述測量結(jié)果和所述金屬線的電阻建立最終的電阻模型。在本發(fā)明提供的電阻模型的建模方法中,在固有的電阻模型的基礎(chǔ)上計算金屬線的電阻,根據(jù)所述固有的電阻模型和金屬線的電阻形成最終的電阻模型,最終的電阻模型消除了金屬線對電阻模型的影響,使得模擬結(jié)果更加精確。 |
