一種手機后殼加工用表面處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121007905.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216066923U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216066923U 申請公布日 2022-03-18
分類號 B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 楊帆 申請（專利權）人 惠州市惠爾明電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新區(qū)西坑工業(yè)區(qū)113號華濤科技園廠房B棟4-5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種手機后殼加工用表面處理裝置，涉及手機加工領域，包括機蓋和支撐架，所述機蓋的內部設置有電機，所述電機的輸出端連接有一轉動桿，所述機蓋的內部設置有支撐架，所述支撐架的底端設置有工作臺。本實用新型電機帶動轉把轉動，從而使得安裝在固定板的拋光板對手機殼背部進行充分的打磨，減少了人工的使用，提高了工作的效率，利用拋光板下移的壓力使得放置臺擠壓導桿一端的斜面，往復運動的加蓋帶動拋光板對手機殼進行打磨，在打磨時通過擠壓放置臺從而帶動放置臺上方的手機殼進行打磨，減少了人工對手機殼進行固定，增加了打磨時的安全性穩(wěn)定性。