膠裝機測厚裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122353835.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216115766U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216115766U 申請公布日 2022-03-22
分類號 G01B5/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 呂衛(wèi)東 申請（專利權(quán)）人 山東華鑫天成印刷有限公司
代理機構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王松艷
地址 261057山東省濰坊市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)古亭街9188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了膠裝機測厚裝置，涉及膠裝機書芯測厚技術(shù)，包括底板、設置在底板頂面前后的置本臺和活動設置在置本臺相對面之間的書芯夾板；書芯夾板頂面內(nèi)的中部和兩側(cè)均設有用于書芯虛厚度測量的虛測組件；書芯夾板頂面的兩側(cè)均縱向開設有穩(wěn)定條口，置本臺頂面兩側(cè)均配合穩(wěn)定條口設有用于書芯擠實厚度測量的實測組件；本實用新型操作簡單，通過虛測組件便于對待夾緊前的書芯位置進行校對，避免書芯位置發(fā)生偏位后導致因?qū)τ跁镜膴A力造成紙張錯位的情況發(fā)生；便于對書芯在沒有夾緊前的虛厚度進行測量，進而根據(jù)書芯測出的需厚度在對書芯夾緊前對夾緊的壓力進行初步調(diào)節(jié)，避免壓力過大對書芯的紙張造成損壞。