一種高散熱LED集成電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720387085.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206806361U 公開（公告）日 2017-12-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN206806361U 申請(qǐng)公布日 2017-12-26
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閻曉波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京萊思?xì)W照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100176 北京市朝陽(yáng)區(qū)紫月路18號(hào)院朝來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)園11號(hào)樓7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高散熱LED集成電路板，包括電路板，所述電路板為矩形狀，所述電路板上安裝有電子元件，所述電路板上等距離開設(shè)有一組散熱孔，所述散熱孔內(nèi)均插設(shè)有散熱柱，所述散熱柱的底部通過(guò)散熱裝置，所述散熱裝置與電路板下表面的縫隙之間填充有第二導(dǎo)熱層，所述散熱柱的頂部通過(guò)固定卡簧固定在散熱板上，所述散熱板與電路板的上表面縫隙之間填充有第一導(dǎo)熱層，所述電路板的上表面靠近散熱孔之間還開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)置有LED芯片，所述散熱板上開設(shè)有通孔，所述LED芯片的上部位于通孔內(nèi)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，保證LED集成電路板的散熱性能，提高LED集成電路板的使用壽命。