一種三元催化器封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110160066.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112975376A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112975376A 申請公布日 2021-06-18
分類號 B23P21/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李春波;朱志峰;梁波;侯點友;楊小亮;仝石;龔紹均;陳少靈;傅潔琦;曹科;盛云鵬;陳偉;王明旺 申請（專利權(quán)）人 江蘇首華智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 湖南喬熹知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 安曼
地址 226500 江蘇省南通市如皋市白蒲鎮(zhèn)前進路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種三元催化器封裝系統(tǒng)，包括機臺和安裝在機臺上的襯墊移取機構(gòu)、載體移取機構(gòu)、包裹機構(gòu)和筒體安裝機構(gòu)，襯墊移取機構(gòu)帶動襯墊移動至包裹機構(gòu)上，載體移取機構(gòu)帶動載體移動至先到達包裹機構(gòu)上的襯墊上，包裹機構(gòu)收攏，將襯墊包裹在載體外，筒體安裝機構(gòu)將包裹機構(gòu)內(nèi)的襯墊和載體推入筒體中。本發(fā)明完成載體、襯墊和筒體三者的封裝，先將襯墊包裹住載體，再將襯墊和載體推入筒體；所述系統(tǒng)可實現(xiàn)自動封裝，封裝精準，封裝步驟精簡，封裝效率高，封裝質(zhì)量高。