一種減少金剛石膜裂紋的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111224661.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113684466A 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113684466A 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) C23C16/27;C23C16/44 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李慶利;甄西合;趙麗媛;徐悟生;徐超;朱逢旭;劉得順;楊春暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津本鉆科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超;劉瑞華
地址 300380 天津市西青區(qū)中北鎮(zhèn)星光路27號(hào)數(shù)科園研發(fā)樓102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種減少金剛石膜裂紋的方法，步驟包括：在生長完成后的降溫過程中，當(dāng)基體柱的溫度降低至設(shè)定溫度時(shí)，控制所述基體柱與置于所述基體柱下方的冷卻臺(tái)分離，直至冷卻結(jié)束。本發(fā)明提出的一種減少金剛石膜裂紋的方法，可降低金剛石膜的冷卻速度，從而減緩金剛石膜的變化幅度，延緩其降溫時(shí)間，是其內(nèi)部應(yīng)力得到充分釋放，減少金剛石膜裂紋的發(fā)生，并使金剛石膜的整膜率可提高到65%以上。