激光器及其引線封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010468014.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111653935A 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN111653935A 申請公布日 2020-09-11
分類號 H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊旭;宋云菲 申請（專利權(quán)）人 武漢仟目激光有限公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢仟目激光有限公司
地址 430205湖北省武漢市中國(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)光谷大道3號激光工程設計總部二期研發(fā)樓6棟6單元13層06室2017128
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光器封裝技術(shù)領域，提供了一種激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，包括供芯片安設的封裝平臺，所述封裝平臺包括CuW引線框架熱沉，所述CuW引線框架熱沉具有供芯片的正負極分別連接的陽極區(qū)段和陰極區(qū)段，所述陽極區(qū)段和所述陰極區(qū)段間隔設置。還提供一種激光器，包括芯片以及上述的激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片的正極和負極分別連在所述陽極區(qū)段和所述陰極區(qū)段上。本發(fā)明通過采用CuW引線框架熱沉可以便于匹配芯片的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)超低應力或無應力、低成本的封裝，提高了激光器的可靠性和電光性能。??