激光器及其引線封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020934768.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212230774U | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN212230774U | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊旭;宋云菲 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市中國(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)光谷大道3號激光工程設(shè)計總部二期研發(fā)樓6棟6單元13層06室2017128 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及激光器封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，包括供芯片安設(shè)的封裝平臺，所述封裝平臺包括CuW引線框架熱沉，所述CuW引線框架熱沉具有供芯片的正負(fù)極分別連接的陽極區(qū)段和陰極區(qū)段，所述陽極區(qū)段和所述陰極區(qū)段間隔設(shè)置。還提供一種激光器，包括芯片以及上述的激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片的正極和負(fù)極分別連在所述陽極區(qū)段和所述陰極區(qū)段上。本實用新型通過采用CuW引線框架熱沉可以便于匹配芯片的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)超低應(yīng)力或無應(yīng)力、低成本的封裝，提高了激光器的可靠性和電光性能。?? |
