用于3D感應(yīng)的緊湊型TOF攝像頭模組
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011420771.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112217982A | 公開(公告)日 | 2021-01-12 |
申請公布號(hào) | CN112217982A | 申請公布日 | 2021-01-12 |
分類號(hào) | H04N5/225(2006.01)I;H04N13/204(2018.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 蔡建新 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢仟目激光有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢仟目激光有限公司 |
地址 | 430205湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)湯遜湖北路33號(hào)華工科技園·創(chuàng)新基地13棟1單元1層01號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種用于3D感應(yīng)的緊湊型TOF攝像頭模組,包括襯底、激光器芯片、CMOS 感應(yīng)芯片、光電二極管、無源器件、驅(qū)動(dòng)電路、第一光學(xué)組件以及第二光學(xué)組件,所述激光器芯片、所述CMOS 感應(yīng)芯片、所述光電二極管以及所述無源器件均封裝在所述襯底的上表面,所述光電二極管位于所述激光器芯片一側(cè),所述第一光學(xué)組件設(shè)置在所述激光器芯片和所述光電二極管上方,所述第二光學(xué)組件設(shè)置在所述CMOS 感應(yīng)芯片上方,所述襯底內(nèi)部具有一容置空間,所述驅(qū)動(dòng)電路封裝在所述容置空間內(nèi)。本發(fā)明設(shè)計(jì)緊湊,能夠減小信號(hào)路徑的長度,減小頻率噪聲,減小電感,同時(shí)能夠改善成本結(jié)構(gòu),減小模組設(shè)計(jì)腳本尺寸,增加封裝密度。?? |
