基于雙波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光器芯片封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110296707.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112688159A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112688159A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01S5/023(2021.01)I;H01S5/02315(2021.01)I;H01S5/0233(2021.01)I;H01S5/02345(2021.01)I;H01S5/0237(2021.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊旭;劉哲;韓春霞;張巖松 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張濤 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)湯遜湖北路33號(hào)華工科技園·創(chuàng)新基地13棟1單元1層01號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種基于雙波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光器芯片封裝，應(yīng)用于兩個(gè)不同波長(zhǎng)的激光芯片，包括：一個(gè)基板，一個(gè)被設(shè)于所述基板的頂面的第一正極打線區(qū)域，一個(gè)被設(shè)于所述基板的頂面的第一貼片區(qū)域，一個(gè)被設(shè)于所述基板的頂面的第二貼片區(qū)域和一個(gè)被設(shè)于所述基板的頂面的第二正極打線區(qū)域，一個(gè)被設(shè)于所述基板的底面的第一正極貼片焊盤(pán)，一個(gè)被設(shè)于所述基板的底面的第一負(fù)極貼片焊盤(pán)，一個(gè)被設(shè)于所述基板的底面的第二正極貼片焊盤(pán)和一個(gè)被設(shè)于所述基板的底面的第二負(fù)極貼片焊盤(pán)，和一個(gè)壩，所述壩被設(shè)于所述基板的外圍。?? |
