一種功率放大器用殼體組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821713009.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209345435U 公開(kāi)（公告）日 2019-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN209345435U 申請(qǐng)公布日 2019-09-03
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K7/14（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 沈銀峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇河海乾誠(chéng)智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210019 江蘇省南京市建鄴區(qū)嘉陵江東街18號(hào)03幢15層1508室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種功率放大器用殼體組件，包括殼體，所述殼體內(nèi)水平設(shè)有PCB板和鋁基板，所述PCB板設(shè)置在鋁基板上側(cè)，且PCB板和鋁基板的左右端均與殼體內(nèi)壁固定連接，所述PCB板和鋁基板的一側(cè)豎直設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇與殼體固定連接，所述PCB板和鋁基板與散熱風(fēng)扇相互背離一側(cè)的兩個(gè)殼體側(cè)壁外表面均設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)密封固定連接有防塵網(wǎng)，兩個(gè)所述殼體側(cè)壁上均設(shè)有多個(gè)與凹槽連通的散熱孔，且散熱孔均勻設(shè)置，所述殼體上設(shè)有輔助散熱的散熱機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，具有很高的散熱效率，在散熱的同時(shí)，也能避免灰塵進(jìn)入殼體，從而避免灰塵影響電子元器件，對(duì)電子元器件進(jìn)行保護(hù)。