溫箱

申請?zhí)?/td> CN202122031045.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216093713U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216093713U 申請公布日 2022-03-22
分類號 B01L1/00（2006.01）I;B01L7/00（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 李俊成 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯盛智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 譚玲玲
地址 213100江蘇省常州市武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新雅路18號528室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種溫箱，其包括：箱體，箱體包括安裝空間和設(shè)置在安裝空間內(nèi)的第一分隔板，第一分隔板將安裝空間劃分成測試空間和容納空間，測試空間用于容納待測芯片和/或待測CPU；送風(fēng)部件，送風(fēng)部件設(shè)置在容納空間內(nèi)，送風(fēng)部件的出風(fēng)口與測試空間連通，以向測試空間內(nèi)通入熱風(fēng)；冷卻部件，冷卻部件可拆卸地設(shè)置在箱體的外側(cè)，以對測試空間的內(nèi)部進(jìn)行冷卻降溫。本申請的溫箱能夠快速地對測試空間的內(nèi)部進(jìn)行快速地降溫，提高了芯片和/或CPU的測試效率，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的溫箱會(huì)造成芯片和CPU的測試效率較低的問題。