芯片和芯片測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910796124.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110554298B 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110554298B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G08C19/00（2006.01）I;H04L12/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉海亮;汪再金 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯盛智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 榮穎佳
地址 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新雅路18號(hào)528室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種芯片和芯片測(cè)試方法，涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。芯片包括寄存器接口、寄存器和測(cè)試激勵(lì)產(chǎn)生模塊，寄存器通過寄存器接口與測(cè)試機(jī)臺(tái)通信連接，寄存器還與測(cè)試激勵(lì)產(chǎn)生模塊通信連接；寄存器用于通過寄存器接口接收測(cè)試機(jī)臺(tái)發(fā)送的操作指令，并根據(jù)操作指令向測(cè)試激勵(lì)產(chǎn)生模塊發(fā)送觸發(fā)指令；測(cè)試激勵(lì)產(chǎn)生模塊用于根據(jù)觸發(fā)指令產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)，以使得芯片進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試；還用于得到芯片進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試產(chǎn)生的控制指令，將控制指令發(fā)送至寄存器；寄存器用于根據(jù)控制指令得到測(cè)試結(jié)果，并通過寄存器接口將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至測(cè)試機(jī)臺(tái)。能夠簡(jiǎn)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試環(huán)境，提高篩片效率，且對(duì)芯片的測(cè)試引腳起到保護(hù)作用，提高芯片的良率。