一種LED封裝基底及LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810561416.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108843988A 公開（公告）日 2018-11-20
申請公布號 CN108843988A 申請公布日 2018-11-20
分類號 F21K9/90;F21V19/00;F21V17/16;F21V23/00;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 方志彥 申請（專利權）人 廣州共望貿易有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 511405 廣東省廣州市番禺區(qū)市橋街捷進中路11-13號富都大廈4層405室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝基底及LED封裝結構，包括固定底座、橫置卡扣、豎置卡扣、壓縮彈簧、固定塊和螺孔，所述固定底座固定在裝置基底底部，且裝置基底內部中間位置開設有封裝開槽，所述壓縮彈簧設置在壓縮按扣中，且壓縮按扣兩端位置固定連接有按壓塊，所述固定塊固定在裝置基底上表面，所述螺孔開設在固定底座上表面。該LED封裝基底及LED封裝結構在封裝開槽外側設置了通槽和卡扣槽，當向下按動豎置卡扣時，會向右擠壓橫置卡扣，從而使橫置卡扣卡合在LED燈底部的通孔中，同時按壓壓縮按扣時，通過壓縮彈簧的作用，從而使壓縮按扣收縮，進而使壓縮按扣固定在固定塊下方，從而擠壓好橫置卡扣，能夠很好地將LED底部與裝置基底之間進行封裝。