一種實(shí)現(xiàn)多維度套銅的加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110218240.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113056112A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113056112A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/34 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 譚林;李享;周賢明;鄭亞平;李操 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳文福 |
| 地址 | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科技南十二路18號(hào)長(zhǎng)虹科技大廈6樓01單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)多維度套銅的加工方法，包括以下步驟：S1.將除銅皮外的資料移動(dòng)得到element層；S2.利用element層Disjoint gtl工作層，將資料過(guò)濾出來(lái)，根據(jù)設(shè)置參數(shù)加大參數(shù)負(fù)性copy到gtl工作層中；S3.將gtl工作層轉(zhuǎn)銅處理，備份得到新的gtl?cu銅皮層；S4.將element作為工作層touch gtl原始層，將過(guò)濾出的焊盤(pán)copy到gtl?tmp輔助層；S5.打開(kāi)gtl?tmp輔助層cover gtl原始層，過(guò)濾除完全在銅皮內(nèi)部的焊盤(pán)刪除；S6.將gtl?tmp輔助層copy到gtl原始層；S7.gtl原始層轉(zhuǎn)銅后copy到備份的gtl?cu銅皮層；S8.gtl?cu銅皮層轉(zhuǎn)銅，將負(fù)性大小先減小再增大，去除殘銅，再將其copy到gtl原始層；S9.gtl原始層轉(zhuǎn)銅，將element層的資料再move回去。通過(guò)本發(fā)明方法，生產(chǎn)效率提高40%，提高了一次良率通過(guò)，可以更精細(xì)化的處理不同元件的套除安全距離。 |
