一種應(yīng)用于BGA下0402電容封裝的焊盤(pán)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201822126770.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210351783U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210351783U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-17 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/18 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 石恒榮;李享;何宜鋒;武守坤;喬元;劉榮翔 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京金百澤科技有限公司;深圳市金百澤科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 地址 | 100089 北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于BGA下0402電容封裝的焊盤(pán)，焊盤(pán)采用圓弧的形狀，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且增加了焊盤(pán)與過(guò)孔之間布局布線(xiàn)的有效空間，加大了內(nèi)部的安全間隙，使BGA下有限空間內(nèi)能夠放置更多的阻容器件，能夠保證BGA下電源PIN腳的濾波效果及載流能力，避免了現(xiàn)有技術(shù)中依靠強(qiáng)制刪去過(guò)孔的方式來(lái)增加0402阻容器件而影響B(tài)GA的濾波及散熱效果，同時(shí)增大了焊盤(pán)的有效焊接面積，有助于提高焊接的可靠性，焊盤(pán)出線(xiàn)方式的優(yōu)化可提高阻抗的精度及信號(hào)完整性。 |
