一種應用于BGA下0402電容封裝的焊盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811554788.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110213886A 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN110213886A 申請公布日 2019-09-06
分類號 H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 石恒榮; 李享; 何宜鋒; 武守坤; 喬元; 劉榮翔 申請（專利權）人 深圳市金百澤科技有限公司
代理機構 惠州市超越知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 北京金百澤科技有限公司; 深圳市金百澤科技有限公司; 惠州市金百澤電路科技有限公司
地址 100089 北京市海淀區(qū)成府路中關村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種應用于BGA下0402電容封裝的焊盤，焊盤采用圓弧的形狀，其結構簡單且增加了焊盤與過孔之間布局布線的有效空間，加大了內部的安全間隙，使BGA下有限空間內能夠放置更多的阻容器件，能夠保證BGA下電源PIN腳的濾波效果及載流能力，避免了現有技術中依靠強制刪去過孔的方式來增加0402阻容器件而影響B(tài)GA的濾波及散熱效果，同時增大了焊盤的有效焊接面積，有助于提高焊接的可靠性，焊盤出線方式的優(yōu)化可提高阻抗的精度及信號完整性。