一種量子發(fā)射波頻封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921555356.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210379018U 公開（公告）日 2020-04-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN210379018U 申請(qǐng)公布日 2020-04-21
分類號(hào) H01L23/04;H01L23/16;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王曉穎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中康雅瀾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州澤創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 江蘇中康量子科技有限公司
地址 214100 江蘇省無錫市惠山區(qū)堰新路333-3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了量子芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種量子發(fā)射波頻封裝結(jié)構(gòu)，包括定位板、連接板和蓋板，定位板和連接板的表面四周對(duì)應(yīng)位置均設(shè)置有安裝通孔，定位板的表面中部設(shè)有放置槽，放置槽的內(nèi)腔底部放置有電路板，利用量子芯片的插腳與彈簧頂針上的盲孔插接，向內(nèi)擠壓兩側(cè)的彈性卡條并按壓蓋板，使彈性卡條與卡槽卡接，再通過透明鋼化玻璃觀察壓塊與量子芯片之間的距離，利用調(diào)整螺栓旋進(jìn)使內(nèi)表面固定膠粘絕緣膠墊的壓塊與量子芯片表面貼合，量子芯片表面被保護(hù)，同時(shí)可以利用插腳與彈簧頂針上的盲孔匹配插接進(jìn)行固定，該裝置安裝方便，避免了通過直接擠壓芯片表面進(jìn)行限位，安全性提高，實(shí)用性強(qiáng)。