固態(tài)硬盤溫升控制方法及固態(tài)硬盤
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011576970.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112286469B | 公開(公告)日 | 2021-03-23 |
申請公布號 | CN112286469B | 申請公布日 | 2021-03-23 |
分類號 | G06F3/06(2006.01)I;G06N20/00(2019.01)I;G11B33/14(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數; |
發(fā)明人 | 趙丹;蔣湘濤;張志清;徐磊;彭國勛 | 申請(專利權)人 | 湖南源科創(chuàng)新科技有限公司 |
代理機構 | 長沙智勤知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 彭鳳琴 |
地址 | 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)文軒路27號麓谷鈺園生產車間B-7303、7304 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種固態(tài)硬盤溫升控制方法及固態(tài)硬盤,包括如下步驟:建立用于預測固態(tài)硬盤溫升的第一預測模型,并對所述第一預測模型進行模型訓練;建立用于獲得固態(tài)硬盤最優(yōu)降溫措施的第二預測模型,并對所述第二預測模型進行訓練;獲取受控固態(tài)硬盤的運行條件和預計運行時間,根據所述運行條件、所述預計運行時間、所述第一預測模型和所述第二預測模型,確定所述固態(tài)硬盤的預測最優(yōu)降溫措施。本發(fā)明的技術方案旨在解決固態(tài)硬盤缺乏溫升預防措施的問題,用戶能預測到固態(tài)硬盤在未來的溫升情況,以提前采取最優(yōu)降溫措施來避免固態(tài)硬盤溫度超標,有利于保證固態(tài)硬盤的性能,并能提高固態(tài)硬盤的使用壽命,防止數據丟失。?? |
