固態(tài)硬盤溫升控制方法及固態(tài)硬盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011576970.8 申請日 -
公開(公告)號 CN112286469B 公開(公告)日 2021-03-23
申請公布號 CN112286469B 申請公布日 2021-03-23
分類號 G06F3/06(2006.01)I;G06N20/00(2019.01)I;G11B33/14(2006.01)I 分類 計算;推算;計數(shù);
發(fā)明人 趙丹;蔣湘濤;張志清;徐磊;彭國勛 申請(專利權(quán))人 湖南源科創(chuàng)新科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙智勤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 彭鳳琴
地址 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)文軒路27號麓谷鈺園生產(chǎn)車間B-7303、7304
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種固態(tài)硬盤溫升控制方法及固態(tài)硬盤,包括如下步驟:建立用于預(yù)測固態(tài)硬盤溫升的第一預(yù)測模型,并對所述第一預(yù)測模型進(jìn)行模型訓(xùn)練;建立用于獲得固態(tài)硬盤最優(yōu)降溫措施的第二預(yù)測模型,并對所述第二預(yù)測模型進(jìn)行訓(xùn)練;獲取受控固態(tài)硬盤的運(yùn)行條件和預(yù)計運(yùn)行時間,根據(jù)所述運(yùn)行條件、所述預(yù)計運(yùn)行時間、所述第一預(yù)測模型和所述第二預(yù)測模型,確定所述固態(tài)硬盤的預(yù)測最優(yōu)降溫措施。本發(fā)明的技術(shù)方案旨在解決固態(tài)硬盤缺乏溫升預(yù)防措施的問題,用戶能預(yù)測到固態(tài)硬盤在未來的溫升情況,以提前采取最優(yōu)降溫措施來避免固態(tài)硬盤溫度超標(biāo),有利于保證固態(tài)硬盤的性能,并能提高固態(tài)硬盤的使用壽命,防止數(shù)據(jù)丟失。??