一種無氣泡的背膠貼合用夾壓裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121432191.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214852050U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214852050U 申請公布日 2021-11-23
分類號 H05K3/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊會芳;王慧彬;曾輝均 申請（專利權(quán)）人 深圳市加和精密模切電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)光明街道白花社區(qū)第一工業(yè)區(qū)志海工業(yè)園志海廠房B301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種無氣泡的背膠貼合用夾壓裝置，屬于電路板生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，通過設(shè)置兩組貼合裝置，從而對電路板表面貼合背膠提高貼合的效率；且降低人工貼合的工作量；啟動真空泵，使吸盤對背膠吸住，然后通過啟動氣缸帶動其上的安裝板進(jìn)行上下移動，使安裝板上的安裝槽靠近放置槽內(nèi)的電路板，通過安裝槽內(nèi)的吸盤上的背膠對電路板的表面進(jìn)行背膠貼合，從而提高電路板背膠貼合的效率，通過設(shè)置墊板、凹槽、連接桿、防護(hù)殼、限位桿、限位塊、彈簧、底板和壓力傳感器等部件配合使用，從而提高背膠貼合的質(zhì)量，也起到檢測貼合力度的作用。