提高N型單晶硅片硼擴(kuò)散的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011485026.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112599410A | 公開(公告)日 | 2021-04-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112599410A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
分類號(hào) | H01L31/0288(2006.01)I;H01L21/228(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張圳;柳翠;袁曉;楊寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海玻納電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海順華專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 李鴻儒 |
地址 | 201102上海市閔行區(qū)平陽(yáng)路258號(hào)1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高N型單晶硅片硼擴(kuò)散的方法,包括:硅片預(yù)處理,將N型單晶硅片依次經(jīng)NaOH溶液拋光、RCA溶液清洗、HF溶液清洗,為后續(xù)處理做準(zhǔn)備;親水性金屬氧化物沉積,在清洗完后的N型單晶硅片上沉積10~30nm厚的親水性金屬氧化物;液態(tài)硼源旋涂,在親水性金屬氧化物襯底上旋涂液態(tài)硼源,并在熱臺(tái)上烘干;以及熱處理。親水金屬氧化物涂層一方面在硼擴(kuò)散過(guò)程中阻擋氧氣進(jìn)入硅基底,避免了二氧化硅在襯底表面的生成,幾乎消除了硼擴(kuò)散過(guò)程中在表面的偏析和富集現(xiàn)象,減緩了硼在硅表面區(qū)域濃度不均勻現(xiàn)象,提高了硼的擴(kuò)散濃度和深度;另一方面,液態(tài)硼源在親水性的金屬氧化物表面可以旋涂更加勻稱,很好的改善硅表面擴(kuò)散完后方阻不均勻的現(xiàn)象。?? |
