一種半導(dǎo)體動態(tài)開關(guān)參數(shù)測試設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022426855.4 申請日 -
公開(公告)號 CN213398841U 公開(公告)日 2021-06-08
申請公布號 CN213398841U 申請公布日 2021-06-08
分類號 G01R31/327;G01R1/04 分類 測量;測試;
發(fā)明人 任春茂;陳春勝;羅輝;王偉群;黃廣龍;謝冬坡 申請(專利權(quán))人 深圳市愿力創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁麗琴
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)翠寶路32號新屋嚇寶龍工業(yè)廠區(qū)4號廠房401-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體動態(tài)開關(guān)參數(shù)測試設(shè)備,包括底座和頂板,所述底座和所述頂板均水平設(shè)置,且所述底座和所述頂板的同側(cè)之間通過豎直的側(cè)板固定在一起。有益效果在于:本實(shí)用新型通過支撐軸繞U型支架轉(zhuǎn)動的方式帶動轉(zhuǎn)盤翻轉(zhuǎn)至多個不同類型的測試觸頭本體至豎直朝下,并通過鎖定組件的限位桿與限位盤對應(yīng)的限位孔分別同軸配合的方式來快速鎖止測試觸頭本體豎直朝下的狀態(tài),便于完成單個性能參數(shù)的測試后能夠快速的變換其它所述測試觸頭本體至豎直朝下的狀態(tài)來依次的進(jìn)行其它性能參數(shù)的測試,有利于簡化測試操作過程,提升了測試效率。