水冷型功率半導體器件裝夾裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022226890.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212810250U 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN212810250U 申請公布日 2021-03-26
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃廣龍;任春茂;陳春勝;羅輝;王偉群;謝冬坡 申請（專利權）人 深圳市愿力創(chuàng)科技有限公司
代理機構 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 代理人 丁麗琴
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)翠寶路32號新屋嚇寶龍工業(yè)廠區(qū)4號廠房401-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種水冷型功率半導體器件裝夾裝置，包括：水冷底板、翻蓋板、器件定位塊、第一頂針、第二頂針、和壓緊彈片，所述水冷底板與翻蓋板通過旋轉軸可樞轉地連接，所述器件定位塊安裝在所述水冷底板的上表面，多個所述器件定位塊之間形成用于放置功率半導體器件的多個放置工位，所述翻蓋板的下表面設置有多個所述壓緊彈片，所述壓緊彈片與所述放置工位一一對應地設置，所述水冷底板內形成有供冷卻水流過的流道，可一次裝夾多個器件，通過翻蓋式操作自動夾緊器件，并對接器件施加高壓電源、低壓信號線，可大大提高器件裝夾和接線速率，減少人工參與裝夾和接錢。??