一種快速估算紅外焦平面探測(cè)器中光敏元芯片厚度的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610275906.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105870032A 公開（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN105870032A 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類號(hào) H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張曉玲;孟慶端;張茉莉;李艷霞;高艷平;張明川;張立文;普杰信 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昊瑞信通技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 洛陽(yáng)公信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅民健
地址 471000 河南省洛陽(yáng)市澗西區(qū)西苑路48號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種快速估算紅外焦平面探測(cè)器中光敏元芯片厚度的方法；①當(dāng)光敏元芯片厚度減薄到20μm時(shí)，在負(fù)電極區(qū)域上方出現(xiàn)環(huán)帶凹陷；②當(dāng)光敏元芯片厚度減薄到14μm時(shí)，除環(huán)帶凹陷外，在負(fù)電極區(qū)域兩側(cè)出現(xiàn)典型棋盤格屈曲變形模式；③當(dāng)光敏元芯片厚度減薄到10μm時(shí)，除環(huán)帶凹陷和棋盤格屈曲變形外，在環(huán)帶凹陷處，與負(fù)電極連接的銦柱正上方出現(xiàn)上凸變形；④當(dāng)光敏元芯片厚度減薄到6μm時(shí)，棋盤格屈曲變形的峰谷差進(jìn)一步增加。本發(fā)明有益效果：與現(xiàn)有方法相比，采用本發(fā)明快速估算方法具有非接觸性、無損性、快速性、準(zhǔn)確性的特點(diǎn)，能夠滿足批量生產(chǎn)需求。