一種陶瓷襯底的高比表面積硼摻雜金剛石電極及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010390662.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111647874B 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN111647874B 申請公布日 2022-06-21
分類號 C23C16/27;C23C16/56;C23C16/02;C02F1/467;C02F1/461;C02F101/30 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 魏秋平;馬莉;周科朝;王立峰;王寶峰;施海平 申請（專利權(quán)）人 南京岱蒙特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙市融智專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鐘丹;魏娟
地址 210000 江蘇省南京市六合區(qū)龍池街道雄州南路399號2幢109號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陶瓷襯底的高比表面積硼摻雜金剛石電極及其制備方法和應(yīng)用，所述硼摻雜金剛石電極包括陶瓷襯底以及設(shè)置于陶瓷襯底表面的硼摻雜金剛石層，所述硼摻雜金剛石層，由下至上，依次包括硼含量依次減少的硼摻雜金剛石底層、硼摻雜金剛石過渡層、硼摻雜金剛石外層。相對于金屬材料，陶瓷材料具有更低的熱膨脹系數(shù)和熱穩(wěn)定性，因此在其表面設(shè)置硼摻雜金剛石層，可以具有極佳的結(jié)合性能，然而陶瓷材料大多數(shù)導(dǎo)電性不足，本發(fā)明中在陶瓷襯底表面設(shè)置硼含量梯度減少的硼摻雜金剛石層，在與襯底接觸的最底層硼含量最高，導(dǎo)電性最強(qiáng)，從而可以賦予陶瓷材料較高的導(dǎo)電性，拓寬陶瓷材料在BDD襯底材料領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。