一種雙基島多芯片多工藝封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920128487.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210182373U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210182373U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳婷婷;陳德林;石華平;陸欣辰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇友潤(rùn)微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 江蘇友潤(rùn)微電子有限公司 |
| 地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)西湖鎮(zhèn)甘泉生態(tài)科技園1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了芯片領(lǐng)域內(nèi)的一種雙基島多芯片多工藝封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置封裝在塑封體內(nèi)的框架和芯片，芯片固裝在框架上，框架包括第一基島、第二基島、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳，其中，第四引腳由第一基島延伸形成，第六引腳由第二基島延伸形成，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片經(jīng)導(dǎo)電膠固裝在第一基島上，第二芯片經(jīng)共晶工藝固裝在第二基島上，第一芯片與第五引腳之間、第一芯片與第三引腳之間、第二芯片與第二引腳之間、第二芯片與第一引腳之間均通過(guò)引線相連，本實(shí)用新型通過(guò)將不同的芯片固裝在不同的基島上，且配合不同的工藝，使得芯片具有更好的集成化，可用于芯片制造領(lǐng)域。?? |
