一種新型貼片集成保護(hù)電路器件及其應(yīng)用的充電保護(hù)電路
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920128736.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209267231U | 公開(公告)日 | 2019-08-16 |
申請公布號 | CN209267231U | 申請公布日 | 2019-08-16 |
分類號 | H02J7/00(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 陳婷婷; 石華平; 陳德林; 陸欣辰 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇友潤微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 江蘇友潤微電子有限公司 |
地址 | 225000 江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)西湖鎮(zhèn)甘泉生態(tài)科技園1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了電子元器件領(lǐng)域內(nèi)的一種新型貼片集成保護(hù)電路器件,包括安裝在框架上的芯片,框架封裝在塑封體內(nèi),框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及基島,第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳與基島相對獨(dú)立,且第二引腳由基島延伸出來形成,芯片包括保護(hù)芯片和MOS芯片,且兩者均布置在基島平面上,保護(hù)芯片與第三引腳經(jīng)引線相連,保護(hù)芯片和MOS芯片經(jīng)引線相連,MOS芯片與第一引腳、第五引腳分別經(jīng)引線相連,本實(shí)用新型將保護(hù)芯片和MOS芯片布置在一塊基島上,配合SOT?23?5L封裝,縮小了器件的體積,使得該器件非常適合應(yīng)用于空間限制得非常小的可充電電池組應(yīng)用,可用于鋰電池充電電路中。 |
