一種新型慣導(dǎo)裝置殼體結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720915379.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207066451U | 公開(公告)日 | 2018-03-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207066451U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-03-02 |
分類號(hào) | G01C21/16;G01D11/24 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 廉旭;張建峰;吳啟凡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西安康發(fā)光電信息系統(tǒng)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 710065 陜西省西安市雁塔區(qū)電子三路9號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種新型慣導(dǎo)裝置殼體結(jié)構(gòu),其包含長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的外殼,外殼的頂板、側(cè)板上設(shè)置有散熱槽;所述外殼的底部敞開,且通過底蓋封閉;所述底蓋的四角通過緊固螺釘固定在外殼的底面四角;所述底蓋的上表面靠近四角的位置分別設(shè)置一個(gè)底腳,底腳上表面開設(shè)有組裝孔;所述外殼內(nèi)部還設(shè)置有慣導(dǎo)模塊組件;所述慣導(dǎo)模塊組件包含控制模塊,所述控制模塊通過底部的引腳組裝在第一電路板上,第一電路板的下表面靠近四角的位置分別通過銅螺柱與下方的第二電路板連接,所述第二電路板的下表面靠近四角的位置分別通過一個(gè)銅螺柱嵌入組裝在所述底腳上的組裝孔上。 |
