一種穿透激光焊工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011284818.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112453702A 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號 CN112453702A 申請公布日 2021-03-09
分類號 B23K26/21;B23K26/60;B23K26/14;B23K26/142 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李漢林;張琛;尹騫;張習(xí)玖 申請（專利權(quán)）人 武漢力神動力電池系統(tǒng)科技有限公司
代理機構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 莫冬麗
地址 430000 湖北省武漢市江夏區(qū)大橋新區(qū)工業(yè)園山湖路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種穿透激光焊工藝方法，步驟1：取用兩塊用于焊接的鋁板，并分別將兩塊鋁板對接處的上下表面進行打磨，步驟2：分別在兩塊鋁板上端的打磨位置棱邊處開設(shè)一0.5mm深的凹槽，凹槽寬度略低于打磨的寬度。有益效果在于：本發(fā)明通過在焊接位置填充焊絲，并將焊接位置的鍍層金屬進行打磨，有效降低了板材對接部位的對接精度要求，提高板材焊接效率，同時有效避免了鍍層金屬在焊接過程中氣化成顆粒夾雜在焊縫處，提高了板材焊接的質(zhì)量，本發(fā)明通過使激光焊接頭以及高壓氣柱噴嘴能夠?qū)崟r進行轉(zhuǎn)動以及伸縮調(diào)節(jié)，使得該工藝能夠適用于不同形狀板材之間的焊接加工，擴大了該焊接工藝的應(yīng)用范圍。