用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710095543.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107043108B 公開（公告）日 2019-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN107043108B 申請(qǐng)公布日 2019-04-23
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I; B32B9/04（2006.01）I; C01B32/205（2017.01）I; C08G73/10（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 金闖; 梁豪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
地址 223900 江蘇省宿遷市泗洪經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)衡山北路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，所述散熱貼片通過以下步驟獲得：步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐25份，均苯四甲酸二酐16.5份，二氨基二苯甲烷23.5份，二甲基甲酰胺22份，N?甲基吡咯烷酮9份，乙二醇2份，聚二甲基硅氧烷2.5份，鄰苯二甲酸二丁酯1.5份。本發(fā)明降低了共沸點(diǎn)并且平滑的沸點(diǎn)區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性。