一種芯片上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021865625.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212831422U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212831422U 申請公布日 2021-03-30
分類號 B65G47/82(2006.01)I;B65G47/90(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 禹乾勛 申請（專利權）人 深圳市華宇福保半導體有限公司
代理機構 深圳市宏德雨知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福保社區(qū)市花路25號利保義生物工程大樓六層B井,E井廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片上料裝置，包括工作臺，工作臺上表面一端固定有第一固定塊，工作臺上表面遠離第一固定塊的一端固定有第二固定塊，第一固定塊和第二固定塊均固定有儲料裝置，工作臺上表面依次固定有三個無桿氣缸，工作臺上表面對稱固定有支撐條，第一固定塊上表面一端安裝有推進裝置，工作臺上表面遠離推進裝置的一端安裝有上料裝置，儲料裝置包括安裝板、L形板、擋板、第一氣缸和托板，第一固定塊和第二固定塊一端均固定有安裝板，安裝板頂部固定有L形板，本實用新型方便芯片存放筒的上料，工作效率較高，且減少芯片在上料時受到傷害，防止芯片損壞，便于人們使用。??