一種用于氬離子束切割的粉末樣品的處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510494030.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105092897A 公開（公告）日 2015-11-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN105092897A 申請(qǐng)公布日 2015-11-25
分類號(hào) G01Q30/20(2010.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張谷一;白琳;程路 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京泰瑞特檢測(cè)技術(shù)服務(wù)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立
地址 100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋北路乙7號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于氬離子束切割的粉末樣品的處理方法，包括：樹脂與硬化劑混合，得第一混合物，第一混合物與粉末樣品混合，得第二混合物，第二混合物置于載玻片上，放真空干燥器內(nèi)抽真空；取蓋玻片一片，將載玻片上的第二混合物刮到蓋玻片上，并使第二混合物在蓋玻片一側(cè)的邊緣處鋪成半圓形，再將蓋玻片放在溫控加熱臺(tái)上固化，得帶有第一固化樹脂的蓋玻片；向帶有第一固化樹脂的蓋玻片上涂滿第一混合物,涂抹厚度與蓋玻片上第一固化樹脂的最高點(diǎn)平齊，再將蓋玻片倒扣于硅片上，在溫控加熱臺(tái)上固化，蓋玻片上涂滿的第一混合物固化為第二樹脂，得包埋樣品；將包埋樣品端面拋光磨平，露出包埋的粉末樣品，即可放入氬離子切割儀中切割。