電子封裝材料防偽裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721707778.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207765053U | 公開（公告）日 | 2018-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207765053U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-08-24 |
| 分類號(hào) | G09F3/03 | 分類 | 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒; |
| 發(fā)明人 | 張婕;宋李平;張瑞國 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院有限公司 |
| 地址 | 213022 江蘇省常州市新北區(qū)遼河路901號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種電子封裝材料防偽裝置，其通過在封裝材料內(nèi)加入導(dǎo)電層，并在導(dǎo)電層中加入電路易斷開點(diǎn)，在封裝材料打開時(shí)，電路易斷開點(diǎn)斷開，以實(shí)現(xiàn)防偽。通過在電子封裝材料加入導(dǎo)電層并在導(dǎo)電層中加入電路易斷開點(diǎn)，在電子封裝材料沿電路易斷開點(diǎn)被破壞后導(dǎo)電層的電路狀態(tài)被改變，從而可以用電子檢測法檢測原包裝是否被破壞，從而達(dá)到防偽、防拆卸的目的，此外，電子封裝材料受到暴力裝卸或擠壓變形時(shí)，可以利用導(dǎo)電層的局部脫離或斷裂引起的電路性能(電阻)變化判斷受損程度。 |
