雙面散熱功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020915814.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212342605U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212342605U 申請公布日 2021-01-12
分類號 H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸熙 申請（專利權(quán)）人 忱芯科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200120 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路498號8幢19號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種雙面散熱功率模塊，包括：第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之間的芯片，及連接于第一基板或第二基板的功率端子及控制端子，芯片鍵合實現(xiàn)電氣連接，第一基板及第二基板背離芯片的一面分別貼合設(shè)有彈性絕緣導(dǎo)熱層，兩層彈性絕緣導(dǎo)熱層背離芯片的一面相互平行。彈性絕緣導(dǎo)熱層在機(jī)械壓力下可以適當(dāng)變形，從而彌補(bǔ)加工過程中導(dǎo)致的第一基板及第二基板外表面間的相互不平行，從而避免模塊表面殘余塑封料，也便于控制模板整體厚度；另外，彈性絕緣導(dǎo)熱層還能夠有效隔絕電壓。