雙面散熱功率模塊及其雙面平行度的控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010456622.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111584443A 公開（公告）日 2020-08-25
申請公布號 CN111584443A 申請公布日 2020-08-25
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陸熙 申請（專利權）人 忱芯科技（上海）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿易試驗區(qū)郭守敬路498號8幢19號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電力電子技術領域，公開了一種雙面散熱功率模塊及其雙面平行度的控制方法，功率模塊包括：第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之間的芯片，及連接于第一基板或第二基板的功率端子及控制端子，芯片鍵合實現(xiàn)電氣連接，第一基板及第二基板背離芯片的一面分別貼合設有彈性絕緣導熱層，兩層彈性絕緣導熱層背離芯片的一面相互平行。彈性絕緣導熱層在機械壓力下可以適當變形，從而彌補加工過程中導致的第一基板及第二基板外表面間的相互不平行，從而避免模塊表面殘余塑封料，也便于控制模板整體厚度；另外，彈性絕緣導熱層還能夠有效隔絕電壓。??