一種低雜散電感功率半導體模塊端子

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020915813.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211980609U 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN211980609U 申請公布日 2020-11-20
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸熙 申請（專利權(quán)）人 忱芯科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路498號8幢19號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種低雜散電感功率半導體模塊端子，包括第一端子和第二端子，第一端子包括第一接觸部分、第一層疊部分和第一引腳，第二端子包括第二接觸部分、第二層疊部分和第二引腳，第一層疊部分包括與第一接觸部分連接的第一接觸板，還包括與第一引腳連接的第一引腳板；第二層疊部分包括與第二接觸部分連接的第二接觸板，還包括與第二引腳連接的第二引腳板，第一層疊部分與第二層疊部分層疊設(shè)置，第一層疊部分的第一接觸板和第一引腳板分別與第二層疊部分的第二接觸板和第二引腳板一一對應(yīng)。本實用新型的低雜散電感功率半導體模塊端子的第一端子和第二端子的層疊面積大，能更好地減小功率半導體模塊端子的雜散電感。??