一種半導體外殼打磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920136902.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209632703U 公開（公告）日 2019-11-15
申請公布號 CN209632703U 申請公布日 2019-11-15
分類號 B24B19/11;B24B55/00 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 闞云輝;郭玉廷 申請（專利權）人 合肥中航天成電子科技有限公司
代理機構 北京開林佰興專利代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥中航天成電子科技有限公司;蘇州中航天成電子科技有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體外殼打磨裝置，包括施壓模具和砂紙，所述施壓模具的底部設有凹槽，所述凹槽的兩端設有限位側壁，所述限位側壁的兩端設有間隙，所述砂紙水平設在施壓模具的正下方。優(yōu)點：本裝置操作簡單，打磨精度高，批量工作效率高，通過模具化的操作避免了用其他方式打磨用力不均從而導致半導體外殼極易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象的弊端。