一種半導(dǎo)體外殼焊接方法及半導(dǎo)體外殼定位裝架方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811533003.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109590562B 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN109590562B 申請公布日 2021-07-06
分類號 B23K1/008;B23K1/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 闞云輝;郭玉廷 申請（專利權(quán)）人 合肥中航天成電子科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶憨牛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁金金
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體外殼焊接方法及半導(dǎo)體外殼定位裝架方法，其中，半導(dǎo)體外殼焊接方法包括以下步驟：步驟一：在陶瓷體上方裝配封口環(huán)，使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)面貼合；步驟二：準(zhǔn)備側(cè)置式焊料環(huán)；步驟三：將側(cè)置式焊料環(huán)套裝于封口環(huán)外部，側(cè)置式焊料環(huán)與封口環(huán)貼近，同時，側(cè)置式焊料環(huán)放置在陶瓷體上方；步驟四：在保護(hù)氣氛環(huán)境下，利用擴散爐進(jìn)行焊接，使側(cè)置式焊料環(huán)熔化并填充在陶瓷體與封口環(huán)之間的狹縫中，進(jìn)行焊接；本發(fā)明使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)直接面貼合，使得兩者之間的狹縫較小，因此，側(cè)置式焊料環(huán)熔化后形成液態(tài)焊料填補狹縫的量較小，封口環(huán)被向上抬起的位移量非常少，使得封口環(huán)的平行度精度等級較高。