用于電子封裝外殼的帶有流道散熱結(jié)構(gòu)的平行縫焊蓋板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120562885.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214411168U 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN214411168U 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 闞云輝 申請（專利權(quán)）人 蘇州中航天成電子科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥匯融專利代理有限公司 代理人 朱朝明
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于電子封裝外殼的帶有流道散熱結(jié)構(gòu)的平行縫焊蓋板。包括平行焊縫蓋板本體和熱沉結(jié)構(gòu)，所述熱沉結(jié)構(gòu)固定連接所述平行焊縫蓋板本體，所述平行焊縫蓋板本體固定連接電子封裝外殼，在所述熱沉結(jié)構(gòu)形成有進液口、流道結(jié)構(gòu)和出液口，所述進液口連通所述流道結(jié)構(gòu)的一端，所述出液口連通所述流道結(jié)構(gòu)的另一端，所述流道結(jié)構(gòu)從所述進液口向所述出液口連續(xù)延伸。本實用新型能夠解決現(xiàn)有封裝外殼的平行縫焊蓋板的散熱性不足的問題。