芯片場(chǎng)所用液態(tài)金屬防泄漏的結(jié)構(gòu)泡棉

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110643998.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113322017A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113322017A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類(lèi)號(hào) C09J7/26（2018.01）I 分類(lèi) 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類(lèi)目不包含的組合物；其他類(lèi)目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 汪義方;安海寧;唐春峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州高泰電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱如松
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)巷燈街2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片場(chǎng)所用液態(tài)金屬防泄漏的結(jié)構(gòu)泡棉，包括內(nèi)圈層，由開(kāi)孔的發(fā)泡材料制成；外圈層，由半開(kāi)孔的發(fā)泡材料制成；粘接膠層，設(shè)置有若干開(kāi)孔，所述粘接膠層設(shè)置在所述內(nèi)圈層和所述外圈層之間，并用于連接內(nèi)圈層和外圈層，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)泡棉通過(guò)不同孔徑和開(kāi)孔程度的發(fā)泡材料的堆疊，并且粘接膠層進(jìn)行開(kāi)孔處理后，使本結(jié)構(gòu)泡棉具有密度低，易壓縮且壓縮永久變形率低，防水，壓縮過(guò)程中避免有氣泡滯留的優(yōu)點(diǎn)。