一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921382497.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210577010U 公開（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN210577010U 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) H01S5/022;H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳林福生;薛正群;康瑞林;蘇輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福州中科光芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 丘鴻超;蔡學(xué)俊
地址 350000 福建省福州市鼓樓區(qū)軟件大道89號(hào)福州軟件園E區(qū)14號(hào)樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括安裝有管腳的管座，所述管座上的凸臺(tái)上前、后設(shè)置有第一熱沉和第二熱沉，所述第一熱沉和第二熱沉上分別設(shè)置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于發(fā)出激光的LD1芯片和用于接收激光的LD2芯片封裝在同一平面上，且所述LD1芯片與LD2芯片的出光脊條在一定空間范圍內(nèi)同軸。該封裝結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低。