一種芯片鍍膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921395840.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210560758U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210560758U 申請公布日 2020-05-19
分類號 C23C26/00;B05C13/02 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李敬波;薛正群;施文貞;鄧仁亮 申請（專利權(quán)）人 福州中科光芯科技有限公司
代理機構(gòu) 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司 代理人 林捷;蔡學(xué)俊
地址 350000 福建省福州市鼓樓區(qū)軟件大道89號福州軟件園E區(qū)14號樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片鍍膜裝置，包括環(huán)形夾具，在環(huán)形夾具內(nèi)周設(shè)置有用以支撐芯片的階梯部，在環(huán)形夾具外周設(shè)置有凹槽，還包括用以夾取環(huán)形夾具的夾子。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便，在芯片鍍膜時，便于取放。