一種芯片鍍膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921395840.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210560758U 公開(kāi)（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN210560758U 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) C23C26/00;B05C13/02 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李敬波;薛正群;施文貞;鄧仁亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福州中科光芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 林捷;蔡學(xué)俊
地址 350000 福建省福州市鼓樓區(qū)軟件大道89號(hào)福州軟件園E區(qū)14號(hào)樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片鍍膜裝置，包括環(huán)形夾具，在環(huán)形夾具內(nèi)周設(shè)置有用以支撐芯片的階梯部，在環(huán)形夾具外周設(shè)置有凹槽，還包括用以?shī)A取環(huán)形夾具的夾子。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，在芯片鍍膜時(shí)，便于取放。