一種用于低介電常數(shù)LTCC瓷體內(nèi)電極的導(dǎo)電銀漿料

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010187305.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111276281B 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN111276281B 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01B1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 包衛(wèi)鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都銀盛新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都君合集專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尹玉
地址 610404四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)節(jié)能環(huán)保工業(yè)園節(jié)能大道99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于低介電常數(shù)LTCC瓷體內(nèi)電極的導(dǎo)電銀漿料，包括銀粉，所述銀粉包括物理法制備的納米銀粉和化學(xué)法制備的單分散結(jié)晶銀粉，且所述納米銀粉與單分散結(jié)晶銀粉的質(zhì)量百分比分別為50%?80%、20%?50%。所述導(dǎo)電銀銀漿料具有優(yōu)良的工藝性能，能達(dá)到25um精細(xì)線路設(shè)計(jì)。本發(fā)明能很好的匹配各種LTCC生瓷帶，尤其對(duì)應(yīng)低介電常數(shù)的LTCC瓷體，能和瓷體完美結(jié)合，不反應(yīng)，平整度高，多層疊加不開裂分層。本發(fā)明通過銀粉的設(shè)置實(shí)現(xiàn)具有較大的收縮率范圍，同時(shí)本發(fā)明具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能。