一種用于低介電常數(shù)LTCC瓷體內(nèi)電極的導電銀漿料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010187305.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111276281A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN111276281A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01B1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 包衛(wèi)鋒 申請（專利權）人 成都銀盛新材料有限公司
代理機構 成都君合集專利代理事務所（普通合伙） 代理人 尹玉
地址 610404 四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)節(jié)能環(huán)保工業(yè)園節(jié)能大道99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于低介電常數(shù)LTCC瓷體內(nèi)電極的導電銀漿料，包括銀粉，所述銀粉包括物理法制備的納米銀粉和化學法制備的單分散結晶銀粉，且所述納米銀粉與單分散結晶銀粉的質(zhì)量百分比分別為50%?80%、20%?50%。所述導電銀銀漿料具有優(yōu)良的工藝性能，能達到25um精細線路設計。本發(fā)明能很好的匹配各種LTCC生瓷帶，尤其對應低介電常數(shù)的LTCC瓷體，能和瓷體完美結合，不反應，平整度高，多層疊加不開裂分層。本發(fā)明通過銀粉的設置實現(xiàn)具有較大的收縮率范圍，同時本發(fā)明具有優(yōu)異的導電性能。